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[3기]반도체 공정 기술 전문가 과정

신청기간
2021.10.01 - 2021.11.10
기간
2021.11.01 - 2022.01.16
교육시간
20시간
담당강사
김학성
  • 과정 [3기]반도체 공정 기술 전문가 과정 500,000

판매금액 배송금액 할인금액

총 결제금액

이 과정은 신청이 마감되어, 패키지 과정으로 수강신청 하실 수 있습니다.
과정소개의 '이 과정이 포함된 패키지'를 참고하세요.

 

수강신청 시 유의사항

※ 회원 가입 시 소속기관명 (회사명, 학교명 등)을 입력해 주세요.(권장 사항)

    (소속기관명(회사, 학교 등)은 '나의강의실 > 회원정보수정'에서 추가적으로 입력 할 수 있습니다.)

 

※ 학생이 수강 시에는 학생증 또는 재학증명서를 제출하셔야 학생 할인을 적용 받으실 수 있습니다.

    (학생할인수강료 : 35만원)

 

※ 얼리버드 할인 기간 : 10월 5일 ~ 10월 15일까지 수강신청 및 결제완료 시 적용됩니다.

    얼리버드 할인 시 수강료 : 450,000 원 ( 10% 할인적용금액, 학생은 315,000원)


  <학생 할인 적용 방법>

    1) 본 사이트의 회원가입 후 가입한 아이디, 성명, 수강신청할 과정명, 재학증명서 또는 학생증 사본을 nextcampus@motiv.kr 메일로 보내주세요. 

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        (예 :  학번이 20210123의 경우,  2021**** 식으로 뒷자리는 마킹처리, 마킹처리 안되어 있을 시 할인적용 불가)

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    5) 수강하고자 하는 강의로 이동,  '수강신청 > 결제하기 '에서 '할인적용' 버튼 클릭 후  등록한 쿠폰을 선택하여 사용하시면 됩니다. 

 

학습목표

1) 반도체 공정 기술의 이해

2) 반도체 단위 공정 기술의 문제점 이해 및 신기술 능력 배양

3) 차세대 반도체 제품의 선행 단위 공정 및 심화 공정 이해

이 과정이 포함된 패키지

강의목차(총 22강)

Wrap-Up 세미나강의섹션버튼이미지

1. 공정 기술 전문가 과정 Wrap-Up 세미나 53분

[1주차] 반도체 공정 기초 및 Overview강의섹션버튼이미지

2. 오리엔테이션 3분

3. 1주차 학습내용 및 학습목표 소개 4분

4. [공정-1주차] 기본 단위 공정의 정의와 의미 / 2. 반도체 제품 개발 흐름의 정의 및 의미 / 3. 실리콘 웨이퍼 제작 공정의 정의 27분

[2주차] 반도체 공정 - Photo / Etch강의섹션버튼이미지

5. 2주차 학습내용 및 학습목표 소개 5분

6. [공정-2주차] 사진 공정(Photolithography) / 2. 식각 공정(Etching) / 3. 세정 공정(Cleaning) 30분

[3주차] 반도체 공정 - Oxidation / Dielectric & Film Deposition강의섹션버튼이미지

7. 3주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분

8. [공정-3주차] 산화 공정(Oxidation) / 2. 박막 증착 공정(Thin Film Deposition) 31분

[4주차] 반도체 공정 - CMP강의섹션버튼이미지

9. 4주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

10. [공정-4주차] CMP 공정의 구성요소 / 2. CMP 활용 공정 28분

[5주차] 반도체 공정 – Implantation / Metallization강의섹션버튼이미지

11. 5주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분

12. [공정-5주차] 이온 주입 공정의 원리와 목적 / 2. Metal 배선에 적용되는 물질의 종류 및 장단점 / 3. Metal 배선 공정의 변화 Trend 29분

[6주차] ALD 기술의 기초 및 심화 공정의 이해강의섹션버튼이미지

13. 6주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

14. [공정-6주차] ALD 공정에서 Self-Limiting 거동 원리 / 2. ALD 공정의 원료물질인 Precursor / 3. 박막의 단차피복성 35분

[7주차] EUV patterning 심화 공정의 이해 I강의섹션버튼이미지

15. 7주차 학습내용 및 학습목표 소개 3분

16. [공정-7주차] Scaling Trend / 2. 광원과 광학계 / 3. EUV Mask 24분

[8주차] EUV patterning 심화 공정의 이해 II강의섹션버튼이미지

17. 8주차 학습내용 및 학습목표 소개 2분

18. [공정-8주차] EUV Pellicle / 2. EUV 레지스트 / 3. 차세대 EUV 노광 기술 24분

[9주차] 최신 식각 공정을 위한 Plasma 기술 I강의섹션버튼이미지

19. 9주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분

20. [공정-9주차] Plasma란? / 2. Plasma Sources 28분

[10주차] 최신 식각 공정을 위한 Plasma 기술 II강의섹션버튼이미지

21. 10주차 학습내용 및 학습목표 소개 1분

22. [공정-10주차] Etch Model / 2. High Aspect Ratio Etching / 3. Fundamentals of Pulsed Plasma / 4. Atomic Layer Etching (ALE) 22분