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클래스

4차 산업 분야의 직무능력 향상을 위한 콘텐츠

컨텐츠 내용

  1. 수강신청
  2. 과정정보
과정 이미지
[3기]반도체 공정 기술 전문가 과정
[3기]반도체 공정 기술 전문가 과정 과정정보
신청기간 2021.10.01 - 2021.11.10
교육기간 2021.11.01 - 2022.01.09
교육시간 20시간
담당강사 김학성
수강료 500,000원
  • 이 과정은 패키지과정으로 수강하실 수 있습니다.
    하단 패키지 목록을 참고하세요.
이 과정이 포함된 패키지
패키지목록
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1 [3기]HY 반도체 마이스터 디그리 패키지 과... 2021.10.01 - 2021.10.31 상세보기
과정소개

 

수강신청 시 유의사항

※ 회원 가입 시 소속기관명 (회사명, 학교명 등)을 입력해 주세요.(권장 사항)

    (소속기관명(회사, 학교 등)은 '나의강의실 > 회원정보수정'에서 추가적으로 입력 할 수 있습니다.)

 

※ 학생이 수강 시에는 학생증 또는 재학증명서를 제출하셔야 학생 할인을 적용 받으실 수 있습니다.

    (학생할인수강료 : 35만원)

 

※ 얼리버드 할인 기간 : 10월 5일 ~ 10월 15일까지 수강신청 및 결제완료 시 적용됩니다.

    얼리버드 할인 시 수강료 : 450,000 원 ( 10% 할인적용금액, 학생은 315,000원)


  <학생 할인 적용 방법>

    1) 본 사이트의 회원가입 후 가입한 아이디, 성명, 수강신청할 과정명, 재학증명서 또는 학생증 사본을 nextcampus@motiv.kr 메일로 보내주세요. 

    2) 개인정보 보호 차원에서 재학증명서 및 학생증의 경우, 학번의 연도식별이 가능한 부분이외에는 마킹처리 부탁드립니다.

        (예 :  학번이 20210123의 경우,  2021**** 식으로 뒷자리는 마킹처리, 마킹처리 안되어 있을 시 할인적용 불가)

    3) 보내주신 정보가 확인되면,  신청하신 아이디로 '쿠폰번호'를 발급해 드립니다. (자동등록)

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    5) 수강하고자 하는 강의로 이동,  '수강신청 > 결제하기 '에서 '할인적용' 버튼 클릭 후  등록한 쿠폰을 선택하여 사용하시면 됩니다. 

 

학습목표
1) 반도체 공정 기술의 이해

2) 반도체 단위 공정 기술의 문제점 이해 및 신기술 능력 배양

3) 차세대 반도체 제품의 선행 단위 공정 및 심화 공정 이해
강의목차
차시 강의명
1차시 오리엔테이션
[1주차] 반도체 공정 기초 및 Overview
2차시 1주차 학습내용 및 학습목표 소개
3차시 [공정-1주차] 기본 단위 공정의 정의와 의미 / 2. 반도체 제품 개발 흐름의 정의 및 의미 / 3. 실리콘 웨이퍼 제작 공정의 정의
[2주차] 반도체 공정 - Photo / Etch
4차시 2주차 학습내용 및 학습목표 소개
5차시 [공정-2주차] 사진 공정(Photolithography) / 2. 식각 공정(Etching) / 3. 세정 공정(Cleaning)
[3주차] 반도체 공정 - Oxidation / Dielectric & Film Deposition
6차시 3주차 학습내용 및 학습목표 소개
7차시 [공정-3주차] 산화 공정(Oxidation) / 2. 박막 증착 공정(Thin Film Deposition)
[4주차] 반도체 공정 - CMP
8차시 4주차 학습내용 및 학습목표 소개
9차시 [공정-4주차] CMP 공정의 구성요소 / 2. CMP 활용 공정
[5주차] 반도체 공정 – Implantation / Metallization
10차시 5주차 학습내용 및 학습목표 소개
11차시 [공정-5주차] 이온 주입 공정의 원리와 목적 / 2. Metal 배선에 적용되는 물질의 종류 및 장단점 / 3. Metal 배선 공정의 변화 Trend
[6주차] ALD 기술의 기초 및 심화 공정의 이해
12차시 6주차 학습내용 및 학습목표 소개
13차시 [공정-6주차] ALD 공정에서 Self-Limiting 거동 원리 / 2. ALD 공정의 원료물질인 Precursor / 3. 박막의 단차피복성
[7주차] EUV patterning 심화 공정의 이해 I
14차시 7주차 학습내용 및 학습목표 소개
15차시 [공정-7주차] Scaling Trend / 2. 광원과 광학계 / 3. EUV Mask
[8주차] EUV patterning 심화 공정의 이해 II
16차시 8주차 학습내용 및 학습목표 소개
17차시 [공정-8주차] EUV Pellicle / 2. EUV 레지스트 / 3. 차세대 EUV 노광 기술
[9주차] 최신 식각 공정을 위한 Plasma 기술 I
18차시 9주차 학습내용 및 학습목표 소개
19차시 [공정-9주차] Plasma란? / 2. Plasma Sources
[10주차] 최신 식각 공정을 위한 Plasma 기술 II
20차시 10주차 학습내용 및 학습목표 소개
21차시 [공정-10주차] Etch Model / 2. High Aspect Ratio Etching / 3. Fundamentals of Pulsed Plasma / 4. Atomic Layer Etching (ALE)