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개인과 기업의 구성원으로서 차별적인 경쟁력을 강화시키는 프로그램

[2기]HY 반도체 마이스터 디그리 패키지 과정 과정이미지

[2기]HY 반도체 마이스터 디그리 패키지 과정

신청기간
2021.08.01 - 2021.08.31
과정구성
3과정
  • 과정 [2기]HY 반도체 마이스터 디그리 패키지 과정 1,200,000

판매금액 배송금액 할인금액

총 결제금액

  

수강신청 시 유의사항

※ 회원 가입 시 소속기관명 (회사명, 학교명 등)을 입력해 주세요.(권장 사항)

    (소속기관명(회사, 학교 등)은 '나의강의실 > 회원정보수정'에서 추가적으로 입력 할 수 있습니다.)

 

※ 학생이 수강 시에는 학생증 또는 재학증명서를 제출하셔야 학생 할인을 적용 받으실 수 있습니다.

    (학생할인수강료 : 80만원)

 

※ 얼리버드 할인 기간 : 8월 1일 ~ 8월 10일까지 수강신청 및 결제완료 시 적용됩니다.

    얼리버드 할인 시 수강료 : 1,020,000 원 ( 15% 할인적용금액, 학생은 680,000원)

 

  <학생 할인 적용 방법>

    1) 본 사이트의 회원가입 후 가입한 아이디와 성명, 수강신청할 과정명, 재학증명서 또는 학생증 사본을 nextcampus@motiv.kr 메일로 보내주세요. 

    2) 개인정보 보호 차원에서 재학증명서 및 학생증의 경우, 학번의 연도식별이 가능한 부분이외에는 마킹처리 부탁드립니다.

        (예 :  학번이 20210123의 경우,  2021**** 식으로 뒷자리는 마킹처리, 마킹처리 안되어 있을 시 할인적용 불가)

    3) 보내주신 정보가 확인되면,  신청하신 아이디로 '쿠폰번호'를 발급해 드립니다. (자동등록)

    4) 쿠폰번호가 등록이 되면 '나의강의실' 클릭, 화면 왼쪽에 나오는 메뉴 중 '쿠폰관리'에서 쿠폰번호를 확인 할 수 있습니다. 

    5) 수강하고자 하는 강의로 이동,  '수강신청 > 결제하기 '에서 '할인적용' 버튼 클릭 후  등록한 쿠폰을 선택하여 사용하시면 됩니다. 

 

학습목표

[반도체 집적화 기술 전문가 과정]
1) 반도체 기초공학 및 반도체 지식 함양
2)반도체 집적화 기술 전문성 함양
3)반도체 집적화 기술의 문제점 이해 및 극복기술 능력 배양

[반도체 응용 기술 전문가 과정]
1) 시스템 IC 효과 분석 및 개발 과정 이해
2) 패키지 기술을 이용한 효율적인 반도체 부품 구성방법 이해
3) 다양한 용도로 활용되는 CIS 기술 이해

[반도체 공정 기술 전문가 과정]
1) 반도체 공정 기술의 이해
2) 반도체 단위 공정 기술의 문제점 이해 및 신기술 능력 배양
3) 차세대 반도체 제품의 선행 단위 공정 및 심화 공정 이해

이 패키지에 포함된 과정

강의목차